FANUC amplía su gama de sensores de visión 3D con el nuevo modelo 3DV / 1600 que ofrece un área de medición de hasta 2000 mm en vertical y hasta 3200 x 2800 mm en horizontal, convirtiéndolo en la opción idónea para una amplia gama de aplicaciones robóticas en almacenamiento y logística, especialmente en aplicaciones donde se utilizan objetos grandes o altos como cajas o bolsas, apilados en un pallet grande.

Mientras que otros sensores de visión deben reposicionarse varias veces para capturar una imagen completa de vista amplia, el 3DV / 1600 puede capturar y ubicar objetos grandes en una sola imagen 3D. Con un breve tiempo de adquisición de 300-700ms, el 3DV / 1600 reduce significativamente los tiempos de ciclo, p. ej. al despaletizar. Y dado que el sensor ya no tiene que moverse alrededor del palé, se puede montar de forma fija reduciendo aún más los tiempos de ciclo.

Gracias a su diseño compacto y ligero, el 3DV / 1600 también se puede montar directamente en el robot lo que proporciona mayor flexibilidad y elimina la necesidad de múltiples sensores.

Además, la cámara de alta resolución del sensor (2208 x 1920 pix) garantiza imágenes en 3D de alta calidad incluso de objetos en movimiento y difíciles de detectar, como elementos brillantes, oscuros, multicolor o semitransparentes aportando fiabilidad a las aplicaciones 3D de line-tracking y bin-picking y abriendo un abanico de nuevas posibilidades.

Al igual que todos los productos de la serie de sensores de visión 3D de FANUC, el 3DV / 1600 es fácil de instalar y configurar y está completamente integrado en los robots de FANUC, eliminando así la necesidad de cableado, interfaces complejas o dispositivos externos. La configuración y programación de iRVision se puede realizar fácilmente tanto en un PC como en el iPendant Touch, lo que resulta beneficioso en el taller.

En conjunto, estas características hacen del 3DV / 1600 una opción flexible que se puede adaptar a numerosas aplicaciones en producción y logística para lograr flujos de trabajo más eficientes.

Noticia enviada por FANUC

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